BASF、台湾経済部と次世代半導体製造の推進に向けた基本合意書（LOI）を締結
2026/10/22 2:02 PR TIMES
- 2ナノメートル以下のチップ技術を支える半導体材料の新たな生産能力を確立
- BASFの観音拠点を拡張し、イノベーションセンターと高度な品質分析能力を強化
- サプライチェーンのレジリエンスを強化し、台湾をはじめとする各地域でお客様へのサポートを拡充
台湾・台北、2026年10月20日 - BASF（本社：ドイツ ルートヴィッヒスハーフェン）は、台湾経済部（MOEA）と基本合意書（LOI）を締結しました。これは、台湾の半導体エコシステムの成長を支援するというBASFの長期的なコミットメントを示すものです。今回の投資により、BASFの電子材料事業は桃園市の観音拠点を拡張し、先端半導体材料の生産能力の増強、品質分析能力の強化、イノベーションセンターの拡充を図ります。本投資は、2ナノメートル以下の先端ノードを含む最先端の半導体製造技術に対する世界的な需要の高まりに対応するとともに、サプライチェーンのレジリエンスを強化し、お客様により近い体制を構築することを目的としています。
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/92340/84/92340-84-83afb48725e53695454fdd3028f9b0d8-3900x2601.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]BASF、台湾経済部と次世代半導体製造の推進に向けた基本合意書（LOI）を締結
BASF グローバル事業本部 プレジデントのゴプス・ピレイは、次のように述べています。「台湾は、最先端のプロセス技術と高度に統合された産業エコシステムを有する、半導体のイノベーションと製造における世界的なハブです。2025年にBASFのグローバル電子材料事業の戦略拠点を台湾に設置したことは、世界の半導体エコシステムにおける台湾の戦略的重要性を反映したものであり、同市場の長期的な成長の可能性に対する当社の確信をさらに強めるものとなりました」
半導体業界が2ナノメートル以下のプロセスノードへと進展するなか、高純度で高度なスペシャリティケミカル配合品への需要は引き続き高まっています。BASFは観音拠点の拡張を通じてイノベーションセンターを強化し、AI時代を支える最先端半導体技術に向けた技術力と分析能力を拡充します。本投資により、主要な業界パートナーとの協業を深め、次世代材料の共同開発を可能にするとともに、世界的な半導体イノベーションハブとしての台湾の地位強化にも貢献します。
本投資により、台湾におけるBASFの現地生産、品質保証、技術サービスの能力がさらに強化され、先端半導体材料のより安定した供給、より迅速な技術サポート、より緊密な協業をお客様に提供できるようになります。同時に、サプライチェーンのレジリエンスを高め、半導体業界から信頼される長期的なパートナーとしてのBASFの役割をさらに強固なものにします。
BASF グローバル電子材料事業 シニア・バイスプレジデント兼BASF台湾 会長のイェンス・リーバーマンは、次のように述べています。「今回の基本合意書の締結は、半導体業界に対するBASFの長期的なコミットメントにおける、新たな重要なマイルストーンです。半導体技術が進化を続けるなか、材料のイノベーションもお客様の変化するニーズに歩調を合わせていかなければなりません。現地での生産、イノベーション、技術サービスの能力を強化することで、お客様との協業を深め、次世代の技術に向けた材料ソリューションの開発を加速するとともに、サプライチェーンのレジリエンスをさらに高めていきます」
世界の半導体業界から信頼される材料パートナーとして、BASFの電子材料事業は20年以上にわたり台湾で確固たる事業基盤を築いてきました。同事業は、先端半導体およびディスプレイ業界向けに高性能プロセス化学品とカスタマイズされた配合ソリューションを、民生用電子機器用途向けに特殊金属システムを提供しています。
※この資料はBASFが2026年10月20日に台湾・台北で発表した英語のプレスリリースをBASFジャパンが日本語に翻訳・編集したものです。
※このプレスリリースの内容および解釈については英語のオリジナルが優先されます。
■BASFのディスパージョン&レジン事業本部について
BASFのディスパージョン&レジン事業本部は、高品質の幅広いポリマーディスパージョン、樹脂、添加剤および電子材料の開発、生産、販売を世界各地で行っています。これらの材料は、コーティング、建設、接着剤、印刷・包装、電子および紙を含む複数の産業のフォーミュレーションに使用されます。ディスパージョン&レジン事業本部は、包括的な製品ポートフォリオと業界に関する広範な知識を生かして、革新的かつ持続可能なソリューションをお客様に提供し、フォーミュレーションの促進に貢献しています。ディスパージョン&レジン事業本部の詳しい情報は www.dispersions-resins.basf.com をご覧ください。
■BASFについて
BASF（ビーエーエスエフ）は、ドイツ ルートヴィッヒスハーフェンに本社を置く総合化学会社です。私たちは、持続可能な将来のために化学でいい関係をつくることを企業目的とし、経済的な成功とともに環境保護と社会的責任を追求しています。また、お客様のグリーントランスフォーメーションを可能にする、選ばれる化学会社になるという意欲的な目標を掲げています。全世界で約95,000人の社員を有し、世界中のほぼすべての産業に関わるお客様に貢献しています。ポートフォリオは、コア事業の事業セグメント（ケミカル、マテリアル、インダストリアル・ソリューション、ニュートリション＆ケア）、スタンドアローン事業の事業セグメント（サーフェステクノロジー、アグロソリューション）から成ります。2025年のBASFの売上高は約600億ユーロでした。BASF株式はフランクフルト証券取引所（BAS）に上場しているほか、米国預託証券（BASFY）として取引されています。BASFの詳しい情報はhttps://www.basf.com/global/en.html をご覧ください。
企業プレスリリース詳細へ
PR TIMESトップへ
- BASFの観音拠点を拡張し、イノベーションセンターと高度な品質分析能力を強化
- サプライチェーンのレジリエンスを強化し、台湾をはじめとする各地域でお客様へのサポートを拡充
台湾・台北、2026年10月20日 - BASF（本社：ドイツ ルートヴィッヒスハーフェン）は、台湾経済部（MOEA）と基本合意書（LOI）を締結しました。これは、台湾の半導体エコシステムの成長を支援するというBASFの長期的なコミットメントを示すものです。今回の投資により、BASFの電子材料事業は桃園市の観音拠点を拡張し、先端半導体材料の生産能力の増強、品質分析能力の強化、イノベーションセンターの拡充を図ります。本投資は、2ナノメートル以下の先端ノードを含む最先端の半導体製造技術に対する世界的な需要の高まりに対応するとともに、サプライチェーンのレジリエンスを強化し、お客様により近い体制を構築することを目的としています。
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/92340/84/92340-84-83afb48725e53695454fdd3028f9b0d8-3900x2601.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]BASF、台湾経済部と次世代半導体製造の推進に向けた基本合意書（LOI）を締結
BASF グローバル事業本部 プレジデントのゴプス・ピレイは、次のように述べています。「台湾は、最先端のプロセス技術と高度に統合された産業エコシステムを有する、半導体のイノベーションと製造における世界的なハブです。2025年にBASFのグローバル電子材料事業の戦略拠点を台湾に設置したことは、世界の半導体エコシステムにおける台湾の戦略的重要性を反映したものであり、同市場の長期的な成長の可能性に対する当社の確信をさらに強めるものとなりました」
半導体業界が2ナノメートル以下のプロセスノードへと進展するなか、高純度で高度なスペシャリティケミカル配合品への需要は引き続き高まっています。BASFは観音拠点の拡張を通じてイノベーションセンターを強化し、AI時代を支える最先端半導体技術に向けた技術力と分析能力を拡充します。本投資により、主要な業界パートナーとの協業を深め、次世代材料の共同開発を可能にするとともに、世界的な半導体イノベーションハブとしての台湾の地位強化にも貢献します。
本投資により、台湾におけるBASFの現地生産、品質保証、技術サービスの能力がさらに強化され、先端半導体材料のより安定した供給、より迅速な技術サポート、より緊密な協業をお客様に提供できるようになります。同時に、サプライチェーンのレジリエンスを高め、半導体業界から信頼される長期的なパートナーとしてのBASFの役割をさらに強固なものにします。
BASF グローバル電子材料事業 シニア・バイスプレジデント兼BASF台湾 会長のイェンス・リーバーマンは、次のように述べています。「今回の基本合意書の締結は、半導体業界に対するBASFの長期的なコミットメントにおける、新たな重要なマイルストーンです。半導体技術が進化を続けるなか、材料のイノベーションもお客様の変化するニーズに歩調を合わせていかなければなりません。現地での生産、イノベーション、技術サービスの能力を強化することで、お客様との協業を深め、次世代の技術に向けた材料ソリューションの開発を加速するとともに、サプライチェーンのレジリエンスをさらに高めていきます」
世界の半導体業界から信頼される材料パートナーとして、BASFの電子材料事業は20年以上にわたり台湾で確固たる事業基盤を築いてきました。同事業は、先端半導体およびディスプレイ業界向けに高性能プロセス化学品とカスタマイズされた配合ソリューションを、民生用電子機器用途向けに特殊金属システムを提供しています。
※この資料はBASFが2026年10月20日に台湾・台北で発表した英語のプレスリリースをBASFジャパンが日本語に翻訳・編集したものです。
※このプレスリリースの内容および解釈については英語のオリジナルが優先されます。
■BASFのディスパージョン&レジン事業本部について
BASFのディスパージョン&レジン事業本部は、高品質の幅広いポリマーディスパージョン、樹脂、添加剤および電子材料の開発、生産、販売を世界各地で行っています。これらの材料は、コーティング、建設、接着剤、印刷・包装、電子および紙を含む複数の産業のフォーミュレーションに使用されます。ディスパージョン&レジン事業本部は、包括的な製品ポートフォリオと業界に関する広範な知識を生かして、革新的かつ持続可能なソリューションをお客様に提供し、フォーミュレーションの促進に貢献しています。ディスパージョン&レジン事業本部の詳しい情報は www.dispersions-resins.basf.com をご覧ください。
■BASFについて
BASF（ビーエーエスエフ）は、ドイツ ルートヴィッヒスハーフェンに本社を置く総合化学会社です。私たちは、持続可能な将来のために化学でいい関係をつくることを企業目的とし、経済的な成功とともに環境保護と社会的責任を追求しています。また、お客様のグリーントランスフォーメーションを可能にする、選ばれる化学会社になるという意欲的な目標を掲げています。全世界で約95,000人の社員を有し、世界中のほぼすべての産業に関わるお客様に貢献しています。ポートフォリオは、コア事業の事業セグメント（ケミカル、マテリアル、インダストリアル・ソリューション、ニュートリション＆ケア）、スタンドアローン事業の事業セグメント（サーフェステクノロジー、アグロソリューション）から成ります。2025年のBASFの売上高は約600億ユーロでした。BASF株式はフランクフルト証券取引所（BAS）に上場しているほか、米国預託証券（BASFY）として取引されています。BASFの詳しい情報はhttps://www.basf.com/global/en.html をご覧ください。
企業プレスリリース詳細へ
PR TIMESトップへ
記事提供元：タビリス
