STマイクロエレクトロニクス、エアコン、ヒートポンプ、生活家電向けに、大幅な小型化を実現したインテリジェント・パワー・モジュールの新製品を発表
2026/10/3 6:01 PR TIMES
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STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、産業用ドライブやエアコン、ヒートポンプ、生活家電向けに、新しいコンパクトなダイレクト・ボンド・カッパー（DBC）パッケージで提供される小型・低損失インテリジェント・モールド・モジュール（SLLIMM）を発表しました。省スペース設計の同モジュールは、18.8 x 32.8 mmの実装面積で600Vの3相IGBTインバータ・ブリッジを実現しており、DBCパッケージを採用した既存のIGBTインテリジェント・パワー・モジュール（IPM）と比べて、30％以上も小型化されています。
新しいSLLIMM Compactシリーズの最初の製品となる20Aの「STGI15C60S」は、低出力から中出力のモータ・ドライブ設計を対象としています。熱効率に優れた上面冷却型パッケージにより、最大20kHzで動作するハード・スイッチング回路構成において優れた信頼性を確保します。STPOWERポートフォリオに属する同モジュールには、ハイサイドおよびローサイドIGBTを駆動する2つの制御ICに加え、ブートストラップ・ダイオードと保護回路を集積しています。IGBTは、超高速のソフト・リカバリ・フリーホイール・ダイオードとともに、短絡耐量に優れたSTのトレンチ・ゲート技術を採用しているため、低い飽和電圧と安定したダイナミック特性を両立し、エネルギー効率を向上させます。デュアル・インライン・パッケージの信号側にハイサイド基準出力を配置したことにより、ブートストラップ回路のレイアウトを簡略化できます。
ドライバ回路設計とIGBTは、EMI（電磁干渉ノイズ）を低く抑えるよう最適化されている一方で、パッケージは安全性を確保するため完全に絶縁されており、2000Vrms/minの絶縁定格を備えています。保護機能として、低電圧ロックアウト（UVLO）や、安全でない状態または故障を検出した場合に動作を防止するスマート・シャットダウン、温度センサ、および電圧信号として測定可能な故障の通知に利用できるコンパレータ（比較器）などが搭載されています。
STGI15C60Sは現在量産中で、CDIPB-26L DBCパッケージで提供されます。単価は、1,000個購入時に約4.35ドルです。
詳細については、ウェブサイトをご覧ください。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、約49,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張・通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。
◆ お客様お問い合わせ先
STマイクロエレクトロニクス（株）
パワー・ディスクリート製品グループ
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
TEL : 03-5783-8270
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STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、産業用ドライブやエアコン、ヒートポンプ、生活家電向けに、新しいコンパクトなダイレクト・ボンド・カッパー（DBC）パッケージで提供される小型・低損失インテリジェント・モールド・モジュール（SLLIMM）を発表しました。省スペース設計の同モジュールは、18.8 x 32.8 mmの実装面積で600Vの3相IGBTインバータ・ブリッジを実現しており、DBCパッケージを採用した既存のIGBTインテリジェント・パワー・モジュール（IPM）と比べて、30％以上も小型化されています。
新しいSLLIMM Compactシリーズの最初の製品となる20Aの「STGI15C60S」は、低出力から中出力のモータ・ドライブ設計を対象としています。熱効率に優れた上面冷却型パッケージにより、最大20kHzで動作するハード・スイッチング回路構成において優れた信頼性を確保します。STPOWERポートフォリオに属する同モジュールには、ハイサイドおよびローサイドIGBTを駆動する2つの制御ICに加え、ブートストラップ・ダイオードと保護回路を集積しています。IGBTは、超高速のソフト・リカバリ・フリーホイール・ダイオードとともに、短絡耐量に優れたSTのトレンチ・ゲート技術を採用しているため、低い飽和電圧と安定したダイナミック特性を両立し、エネルギー効率を向上させます。デュアル・インライン・パッケージの信号側にハイサイド基準出力を配置したことにより、ブートストラップ回路のレイアウトを簡略化できます。
ドライバ回路設計とIGBTは、EMI（電磁干渉ノイズ）を低く抑えるよう最適化されている一方で、パッケージは安全性を確保するため完全に絶縁されており、2000Vrms/minの絶縁定格を備えています。保護機能として、低電圧ロックアウト（UVLO）や、安全でない状態または故障を検出した場合に動作を防止するスマート・シャットダウン、温度センサ、および電圧信号として測定可能な故障の通知に利用できるコンパレータ（比較器）などが搭載されています。
STGI15C60Sは現在量産中で、CDIPB-26L DBCパッケージで提供されます。単価は、1,000個購入時に約4.35ドルです。
詳細については、ウェブサイトをご覧ください。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、約49,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張・通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。
◆ お客様お問い合わせ先
STマイクロエレクトロニクス（株）
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記事提供元：タビリス
