日本材料技研、二官能性連結型ベンゾオキサジンBBzPを販売開始

～高耐熱・低吸湿・低誘電特性を特長とする硬化性モノマー～

日本材料技研株式会社（本社︓東京都中央区、代表取締役社長 浦田 興優、以下「当社」）は、高耐熱性、低吸湿性、低誘電特性を特長とする二官能性連結型ベンゾオキサジンBBzP（以下「本製品」）を新たに製品化し、販売を開始しました。(BBzP製品ページはこちら)

[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/52040/59/52040-59-2e2eccecceda354c25e0967a3c006bd9-291x113.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]<本製品の構造>[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/52040/59/52040-59-d01eddbbdf87fb148d2470ef3603dc76-1523x2233.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]<本製品の外観>
本製品は、二つのベンゾオキサジン環が直接連結した構造を有する硬化性モノマーであり、ベンゾオキサジン樹脂に特有の高耐熱性、低吸湿性、低誘電特性、低硬化収縮などの特長を有します。一般にベンゾオキサジンモノマーは高耐熱性を示す一方で融点が高くなる傾向がありますが、本製品はベンゾオキサジン環が直接連結した分子構造を有する二官能性モノマーとして高い架橋密度のネットワークを形成することにより優れた耐熱性を示すとともに、低融点を実現しています。硬化物はガラス転移温度（Tg）約250℃と耐熱性に優れるとともに、融点も約117℃と低く、樹脂組成物への配合が容易であり、エポキシ樹脂など既存樹脂とのハイブリッド化による材料設計の自由度向上にも寄与します。

近年、電子部品の高性能化・高密度実装化に伴い、封止材や基板材料、接着材などの電子材料には、高耐熱性に加えて低吸湿性や低誘電率などの信頼性向上が求められています。本製品は、これらの要求に応える高耐熱硬化性樹脂として、電子材料用途をはじめ、航空宇宙材料や耐熱接着剤など幅広い分野での応用が期待されます。

当社では、これまでも高耐熱な硬化性樹脂の工業化に取り組んでおり、同じくベンゾオキサジンであるBTBzや、多環脂環式エポキシ、メソゲンエポキシなどのラインナップ拡充を進めています。日本材料技研では、今後も革新的な電子関連材料の製品化に積極的に取り組んでまいります。

＜本件に関するお問合せ先＞
日本材料技研株式会社　問い合わせフォーム　https://www.jmtc.co.jp/contact/
【日本材料技研株式会社 概要】
■会社名 ：日本材料技研株式会社
■設立 ：2015年8月
■資本金 ：3億円 ※資本準備金を含む
■代表者 ：代表取締役 浦田 興優
■事業内容 ：機能材料事業
■企業ホームページ ： https://www.jmtc.co.jp

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