08月31日(月) AndTechWEB「AIデータセンター向け二相冷却技術の基礎・研究開発と高熱流束冷却への展開～拡張流路型コールドプレート・ポンプレス自己吸引沸騰・液浸冷却技術～」講座を開講予定
2026/7/24 4:57 PR TIMES
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1736/80053-1736-bfca5c3b091740f3695df7684f8dc625-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるAIデータセンター向け冷却技術の課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「データセンター向け二相冷却技術」講座を開講いたします。
生成AI・HPC時代に求められるデータセンター冷却の課題を整理し、空冷・液冷・液浸冷却それぞれの特徴と適用領域を理解できるポイントを具体的に紹介します。
本講座は、2026年8月31日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f1822ba-60d6-623a-857e-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
──────────────────
テーマ：AIデータセンター向け二相冷却技術の基礎・研究開発と高熱流束冷却への展開
～拡張流路型コールドプレート・ポンプレス自己吸引沸騰・液浸冷却技術～
開催日時：2026年8月31日(月) 13:30-17:30
参 加 費：50,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f1822ba-60d6-623a-857e-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
────────────
ープログラム・講師ー
福井大学 教授 党 超鋲 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
───────────────────────
・AI・HPCの発展に伴うデータセンター冷却の高熱流束化
・空冷、単相液冷、二相コールドプレートおよび液浸冷却の基本的な位置付け
・二相冷却が高い伝熱性能を示す理由
・高熱流束化によって二相流路内に生じる流動不安定とドライアウト
・拡張流路による流動抵抗低減と流動安定化の考え方
・多熱源を冷却する場合に生じる流量分配と冷却性能の変化
・沸騰面における蒸気排出と液供給の競合
・ポンプレス自己吸引沸騰による自律的な液供給の基本原理
・次世代高熱流束冷却技術としての拡張流路および自己吸引沸騰の可能性
本セミナーの受講形式
─────────────
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
────────────
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1736/80053-1736-7d8978d96b92a42836e76e2f8f5b952a-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
株式会社AndTech 技術講習会一覧
─────────────────
[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1736/80053-1736-a71e5a6cc20cb1e5fb88c88c8b8e4f60-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
──────────────
[画像4: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1736/80053-1736-2f1988ee355b46e2f0b9654bc5ea805a-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books
株式会社AndTech コンサルティングサービス
─────────────────────
[画像5: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1736/80053-1736-6f611dc49370ce7ec604966fae30b13a-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
─────────────
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
──────────────────────────────
【講演主旨】
生成AIやHPCの急速な発展に伴い、CPU・GPUの発熱密度は今後さらに増大すると予想されます。次世代データセンターの冷却では、従来の空冷や単相液冷に加え、沸騰・蒸発潜熱を利用する二相冷却技術への期待が高まっています。
一方、高熱流束化が進むと、蒸気生成に伴う流動抵抗の増大、流量変動、液膜の枯渇およびドライアウトなどが生じ、従来型二相冷却の限界が顕在化します。そのため、蒸気の発生・移動・排出と、加熱面への液供給を適切に制御する新しい冷却技術が必要です。
本セミナーでは、データセンターにおける二相冷却の基礎と課題を概説した上で、次世代の高熱流束冷却に向けて研究を進めている「拡張流路型二相コールドプレート」と「ポンプレス自己吸引沸騰」について、基本原理、可視化結果および伝熱実験結果を紹介します。
【プログラム】
1．次世代データセンター冷却に求められる技術
1.1 生成AI・HPCの発展とCPU・GPUの高発熱化
1.2 空冷から液冷への移行とデータセンター冷却技術の変化
1.3 単相液冷、二相コールドプレートおよび液浸冷却の特徴
1.4 さらなる高熱流束化に対して現在の冷却技術が直面する問題
1.5 次世代冷却における蒸気排出と液供給制御の重要性
2．従来型二相冷却の伝熱特性と限界
2.1 沸騰および蒸発による高熱伝達の基本原理
2.2 流路内における気泡成長、蒸気生成および液膜蒸発
2.3 蒸気量の増加に伴う流速・圧力損失の増大
2.4 流量変動、逆流および並列流路間の流量偏り
2.5 液膜枯渇とドライアウトによる冷却限界
3．拡張流路型二相コールドプレートの研究
3.1 蒸気量の増加に合わせて流路を拡張する基本的な考え方
3.2 均一断面流路と拡張流路における二相流動の違い
3.3 気泡成長、合体および蒸気排出挙動の可視化
3.4 流路拡張が圧力損失、流動安定性および沸騰伝熱に及ぼす影響
3.5 高熱流束条件および異なる加熱面姿勢における実験結果
4．多熱源データセンター冷却への展開
4.1 複数CPU・GPUを冷却する際の熱負荷分布
4.2 コールドプレートの直列配置と並列配置
4.3 二相流における冷媒状態変化と流量分配
4.4 熱源間の温度差および冷却性能の変化
4.5 拡張流路を利用した多熱源冷却の研究展開
5．ポンプレス自己吸引沸騰による新しい液供給技術
5.1 高熱流束沸騰における蒸気排出と液供給の競合
5.2 蒸気排出経路と液供給経路を分離する自己吸引沸騰の考え方
5.3 気泡の成長・膨張を駆動力とするポンプレス液体吸引
5.4 流動挙動の可視化と熱伝達率・限界熱流束の向上
5.5 加熱面姿勢、低圧条件および二相液浸冷却への展開可能性
6．まとめと今後の展望
拡張流路型二相コールドプレートとポンプレス自己吸引沸騰の研究成果を総括し、次世代高熱流束データセンター冷却への展開可能性と今後の研究課題を述べます。
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
企業プレスリリース詳細へ
PR TIMESトップへ
記事提供元：タビリス
